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8.NXP飞思卡尔2015年3月恩智浦半导体宣布飞思卡尔半导体。恩智浦与飞思卡尔均为车载芯片的主要供应商,并均通过车用电子产品的不断增加而受益
9.德州仪器Burr Brown
2000年6月21日,美国的移动电话芯片制造商德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)发布消息称,该公司将斥资七十六亿美元Burr-Brown公司,这是德州仪器公司十二个月以来第三个次行动。此次后,德州仪器将成为美国大的移动电话及音频和数据产品制造商。
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化工石油厂:钯,铂,铑,钌催化剂等。小金属:粗铟,精铟,铟靶材,粗镓,金属镓99.99以及废料。高价回收镍片,铣刀, 数控刀片, 轻质数控刀,废合金针,针尖,铟.铟丝.氧化铟.
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主要回收电子品牌如:NS、DALLAS、TI、MAXIM、NXP、ST、AD、INTER、MICROCHIP、SYNCMOS、ATMEL、AMSUNG、BB、FAIRCHILD、HYNTX、TOSHIBA、NEC、TDK、ON等。
26.Lam ResearchKLA-Tencor2015年10月,半导体设备制造商Lam Research(科林研发)将以约106亿美元其竞争对手KLA-Tencor(科磊)公司。无论是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司与台积电的主要设备供应商。
科林研发公司是仅次于应材(Applied Materials) 与艾司摩尔(ASML),为全世界第三大半导体设备商,1980 年成立于美国加州矽谷,主要业务为半导体干湿蚀刻机台及薄膜沉积机台的销售、维修及服务。***子公司成立于1994 年,科林研发今年将来台成立亚太营运中心,从事半导体设备整修、研发中心。
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