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所以说，整合并购，是行业的趋势。学界业界普遍认为，成功的半导体并购应能产生技术协同、市场协同和运营协同。技术协同体现在研发能力的结合和新产品的推出；市场协同则能扩大销售渠道和客户群；运营协同则能通过成本优化和效率提升实现价值。并购在短期内可能由于整合成本和不确定性而对公司绩效产生负面影响，但从长期来看，如果协同效应能够充分实现，则能带来显著的价值增长。
半导体行业是典型的技术密集型和资本密集型行业，研发投入巨大且风险高。并购可以分散研发风险，加速技术商业化。
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ADI(件)IR(整流),FAIRCHILD(仙童,飞兆)ST(意法)PHILIPS(飞利浦)TOSHIBA(东芝)NEC(日电)SANYO(三洋)MOTOROLA(摩托罗拉)ON(安森美)西门康(SEMIKRON)西门子(SIEMENS)欧派克(EUPEC)摩托罗拉(MOTOROLA)安捷伦(AGILENT),INTEL(英特尔)AMD(超微设备)MAX(美信)DALLAS(达莱斯)BB
回收电路板上的半导体封装的技术包括抛光、焊球去除以及在镀金层上形成新的焊球。的回收设备，例如采用破碎处理和检测机制的设备，可以有效地分离产品中的半导体，从而简化回收流程。
此外，开环回收（将材料回收成质量较低的新产品的过程）和集成电路再利用（将芯片重新用于其他应用）为大限度地提高资源利用率提供了有希望的途径。
电子设计领域的同步进步优先考虑可回收性，制造商越来越多地将可持续材料和工艺纳入半导体生产中。
电镀厂:金盐，银盐，金水，钯水，氯化钯，金银废水等废料；电子厂:电子厂回收:半导体蓝膜，半导体镀金硅片、镀银瓷片、压敏电阻、薄膜开关，废冷光片，背光源，废银浆、钯浆、擦银布、擦金布，银浆罐、金浆罐、含钯陶瓷片，含金陶瓷片，含银的陶瓷片、银焊条、银焊丝、银粉、导电银胶，镀金，镀银，镀铑镀铂等废料。
首饰厂:抛光打磨粉，地毯，洗手池等废料；
印刷厂:印刷废菲林、X光片、定影水；
微芯科技（Microchip）爱特梅尔（Atmel）之举，让微控制器（MCU）市场的前三大供应商排名在近几个月内再度重新洗牌。25.镁光华亚科
2015年12月，镁光与台塑集团合资的华亚科股权，这是外商在***史上大购并案；同时，南亚科也将投资315亿元取得美光私募股权，成为美光的股东，也是少见***企业成为大厂主要股东的例子。
26.安森美飞兆半导体
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电子废料回收 诚信回收电子元件 回收IC二三极管晶振电容等一切电子元件回收
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被动元件回收:IRF系列、2SC/2SA、STP系列二三极管、电解电容、钽电容、瓷片电容、贴片电容、贴片电阻、电感、32.768晶振、滤波器、变压器、LED发光管、继电器、日立光头、三洋光头...各种坦电容回收、CPU内存、BGA等一切电子料。