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国内一级市场放缓，国内在前几年国产替代风潮下诞生的企业开始显现自身竞争力，一些企业开始选择通过整合并购方式做大做强，这些并购事件无不彰显着中国半导体企业在自主可控的战略背景下，通过并购实现产业链垂直整合与横向扩张的决心。国外方面，AMD和高通等巨头的频繁，反映出AI浪潮的推动下，半导体企业正不遗余力地抢占人工智能领域的战略高地。可以预见，随着这股并购潮的持续深入，半导体产业的竞争格将更加激烈，未来的市场版图也将面临深刻的重塑。
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18.SK集团LG Siltron2017年5月5日，SK集团(SK Group)表示将Siltron(LG Siltron)剩余49%公司股份。今年1月份，SK曾以 6200亿韩元 LG 所拥有的LG Siltron 51%的股份。自此，SK集团完成了半导体生产垂直布。
19.奥瑞德Ampleon集团
2017年11月22日晚间，奥瑞德披露重大资产重组预案，公司拟以15.88元/股的发行价向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤发行股份购买合肥瑞成100%股权。奥瑞德表示，本次重组后，作为上市公司子公司，Ampleon集团可填补国内高端集成电路技术的空白，同时也有望推动我国集成电路产业，是射频功率芯片产业链的整体提升。在5G大背景下，布集成电路产业、聚焦射频功率器件有利于进一步拓展上市公司发展的空间。
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12.AMDATI2006年7月，AMD宣布，公司已从摩根斯坦利获得25亿美元定期贷款，加上AMD公司所持有约30亿美元的现金、资产现值和短期投资赢余，可为此项交易提供充足的资金。
根据交易条款，AMD将以42亿美元现金和5700万股AMD普通股截止2006年7月21日发行的ATI公司的普通股，总价值达54亿美元。AMD预期将以现金和发行新债相结合的方式支付此项交易的现金部分。若双方交易未能交割，ATI将根据并购协议相关规定，向AMD支付1.62亿美元终止费。双方此次并购将在2006年第四季度完成交割。
从战略高度看，半导体材料回收是保障国家科技的重要举措。在半导体供应链博弈加剧的背景下，通过建立自主可控的回收体系，既能降低关键材料的对外依存度，又能为芯片产业的持续提供稳定的原材料支撑。半导体材料回收的技术路径与挑战
当前，半导体材料回收主要采用物理、化学与生物相结合的技术体系。物理方法包括机械破碎、高温熔炼、高压水射流等，通过物理外力将废弃器件拆解并分离不同材料；化学方法则利用酸浸、溶剂萃取等手段，选择性溶解目标金属离子，再通过电解、沉淀等工艺实现金属提取；生物方法如微生物冶金，借助特定菌种对金属的吸附或氧化作用，实现温和条件下的材料回收。近年来，新兴的“无损拆解”技术通过激光剥离、超声波振动等手段，在不破坏芯片结构的前提下分离封装材料，显著提升了高价值芯片的回收效率。
根据协议，安华高将为每股LSI股票支付11.15美元，较该股上周五收盘价溢价41%。安华高表示，此项所需资金有10亿美元为公司自有资金，另有10亿美元将由私募股权公司银湖(Silver Le Partners)提供，还有46亿欧元为银团贷款。11.德州仪器国家半导体
2011年4月5日早间消息，德州仪器(TXN)周一称，该公司已经同意以大约65亿美元的价格国家半导体(NSM)，这是德州仪器进行的规模大的一桩并购交易，目的是扩大该公司在模拟半导体市场上的领导。
国外，也在不断并购，AMD八天公布了三起，行业人士纷纷感叹AMD大手笔。
5月29日，AMD硅光芯片初创公司Enosemi；6月4日，AMD宣布一家名为AI软件初创公司Brium；6月6日，AMD宣布AI推理芯片公司Untether AI。
值得注意的是，AMD在三年买下九家AI公司，除了上述公司还包括ZT Systems、Silo AI、Nod.ai、Mipsology、Pensando、Xilinx。可见为了发展AI，AMD彻底拼了。
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