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我国虽起步较晚，但支持力度不断加大。《新能源汽车动力蓄电池回收利用管理暂行办法》《废弃电器电子产品回收处理管理条例》等法规相继，部分企业已实现从废弃半导体中规模化提取金、银、镓等金属。未来，半导体材料回收将呈现三大趋势:一是智能化，通过AI算法优化回收流程，提升材料分选精度；二是绿化，开发无氰浸出、低温熔炼等型回收技术；三是全链条协同，构建“回收 - 拆解 - 再生 - 再制造”一体化产业生态。
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8.NXP飞思卡尔2015年3月恩智浦半导体宣布飞思卡尔半导体。恩智浦与飞思卡尔均为车载芯片的主要供应商，并均通过车用电子产品的不断增加而受益
9.德州仪器Burr Brown
2000年6月21日，美国的移动电话芯片制造商德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)发布消息称，该公司将斥资七十六亿美元Burr-Brown公司，这是德州仪器公司十二个月以来第三个次行动。此次后，德州仪器将成为美国大的移动电话及音频和数据产品制造商。
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