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26.Lam ResearchKLA-Tencor2015年10月，半导体设备制造商Lam Research（科林研发）将以约106亿美元其竞争对手KLA-Tencor（科磊）公司。无论是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司与台积电的主要设备供应商。
科林研发公司是仅次于应材（Applied Materials） 与艾司摩尔（ASML），为全世界第三大半导体设备商，1980 年成立于美国加州矽谷，主要业务为半导体干湿蚀刻机台及薄膜沉积机台的销售、维修及服务。***子公司成立于1994 年，科林研发今年将来台成立亚太营运中心，从事半导体设备整修、研发中心。
8.NXP飞思卡尔2015年3月恩智浦半导体宣布飞思卡尔半导体。恩智浦与飞思卡尔均为车载芯片的主要供应商，并均通过车用电子产品的不断增加而受益
9.德州仪器Burr Brown
2000年6月21日，美国的移动电话芯片制造商德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)发布消息称，该公司将斥资七十六亿美元Burr-Brown公司，这是德州仪器公司十二个月以来第三个次行动。此次后，德州仪器将成为美国大的移动电话及音频和数据产品制造商。
若将废弃半导体材料直接填埋或焚烧，将引发严峻的环境与资源问题。在环境层面，砷化镓中的砷元素、碲化镉中的镉元素均为高毒性物质，渗入土壤后会破坏微生物群落，污染地下水源；焚烧电子废弃物产生的二噁英等持久性有机污染物，更是对生态系统和人类健康构成长期威胁。此外，半导体生产中使用的光刻胶、蚀刻液等化学试剂，若未经处理直接排放，将加剧水体和土壤污染。从资源角度看，随意处置意味着巨大的浪费。以铟为例，这种稀缺金属储量仅约5万吨，而回收1吨废弃半导体器件可提取约1.5千克铟，相当于开采200 - 300吨原生矿石的收获。我国作为大的半导体消费国之一，每年的关键半导体材料依赖度超过70%，资源缺口倒逼产业转向循环利用模式。
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