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半导体行业与合并1.高通NXP
2016年10月高通恩智浦半导体，交易预计2017年年底完成。
2.Avago博通
2015年5月安华高科技和高通科技完成了合并。
3.软银ARM
2016年日本软银英国芯片设计ARM，
4.西部数据闪迪
2015年10月硬盘制造商西部数据储芯片制造商SanDisk。SanDisk是大NAND闪存芯片制造商之一随着硬盘这个主营业务开始萎缩，西数正设法扩大业务范围。西数去年在硬盘市场的份额为44%，随着整体硬盘市场的规模萎缩至329亿美元，该公司近一个财年的销售额下降了4%。而NAND闪存芯片市场规模去年扩大至289亿美元，SanDisk与合资公司伙伴东芝联合起来将是大NAND闪存芯片制造商。西数可能会在这笔交易中使用部分来自紫光集团的投资。今年9月，紫光集团宣布向西数投资38亿美元。紫光集团的投资旨在进一步显示，中国希望通过美国技术来取代零部件的。
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三星回收半导体托盘和英飞凌温室气体减排计划等案例研究凸显了该行业对可持续发展的。然而，挑战依然存在，需要持续的研究和投资才能实现半导体循环。随着法规的收紧和消费者对产品的需求不断增长，回收的动力不断增强，半导体行业正处于更加绿未来的风口浪尖。
半导体行业回收技术的对于实现可持续发展和循环经济目标。研究人员已经开发出的回收设备，可以有效地分离产品中的半导体。
PHILIPS（飞利浦） TOSHIBA（东芝） NEC（日电） SANYO（三洋）MOTOROLA（摩托罗拉）
ON（安信美） HITACHI（日立） FUJI（富 士） SAMSUNG（三星） SANKEN（三肯） SHARP（夏普）
NS（国半） INTEL（英特尔） MAX（美信） DALLAS（达莱斯） Lattice（莱特斯） Infineon（英 飞凌）
HOLTEX（合泰） Winbond（华邦） Fujitsu（富士通） TI（德州 ） BB HARRIS ATMEL ZETEX AMD
AD IR ISSI SST ALTERA ， WOLFSON（欧胜）全系列，TPA，TPS，TVP，BQ等德州开头系列，世 纪民生，
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