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半导体材料的核心构成与生命周期半导体材料以硅（Si）为对主导，约占半导体材料市场的90%以上。高纯硅晶圆通过光刻、蚀刻、掺杂等复杂工艺，构建出芯片内部精密的晶体管结构。除硅之外，化合物半导体材料同样:氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）凭借高电子迁移率和耐高温特性，广泛应用于功率器件与5G通信；砷化镓（GaAs）则因的光电转换效率，成为激光二管、射频芯片的核心材料。此外，半导体生产还依赖铟、镓、锗等稀有金属，以及金、银等贵金属用于电和互联线路。
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17.博通博科2017年11月17日博通(Broadcom)宣布，该公司已完成对网络设备制造商博科(Brocade Communications)的。博通博科的交易匹配，因为在交易完成后，博通能够使用博科的光纤通道交换机，在数据中心产品市场获得更大份额。光纤通道交换机能够加快服务器和存储设备之间的数输，还能够让博通进一步挖掘互联网设备和汽车市场。博科将作为博通旗下的一个部门继续运营。
国外，也在不断并购，AMD八天公布了三起，行业人士纷纷感叹AMD大手笔。
5月29日，AMD硅光芯片初创公司Enosemi；6月4日，AMD宣布一家名为AI软件初创公司Brium；6月6日，AMD宣布AI推理芯片公司Untether AI。
值得注意的是，AMD在三年买下九家AI公司，除了上述公司还包括ZT Systems、Silo AI、Nod.ai、Mipsology、Pensando、Xilinx。可见为了发展AI，AMD彻底拼了。
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