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半导体行业与合并1.高通NXP
2016年10月高通恩智浦半导体，交易预计2017年年底完成。
2.Avago博通
2015年5月安华高科技和高通科技完成了合并。
3.软银ARM
2016年日本软银英国芯片设计ARM，
4.西部数据闪迪
2015年10月硬盘制造商西部数据储芯片制造商SanDisk。SanDisk是大NAND闪存芯片制造商之一随着硬盘这个主营业务开始萎缩，西数正设法扩大业务范围。西数去年在硬盘市场的份额为44%，随着整体硬盘市场的规模萎缩至329亿美元，该公司近一个财年的销售额下降了4%。而NAND闪存芯片市场规模去年扩大至289亿美元，SanDisk与合资公司伙伴东芝联合起来将是大NAND闪存芯片制造商。西数可能会在这笔交易中使用部分来自紫光集团的投资。今年9月，紫光集团宣布向西数投资38亿美元。紫光集团的投资旨在进一步显示，中国希望通过美国技术来取代零部件的。
电容回收和常见电容类型耦合电容:用在耦合电路中的电容称为耦合电容，在阻容耦合放大器和其他电容耦合电路中大量使用这种电容电路，起隔直流通交流作用。电容回收和常见电容类型旁路电容:用在旁路电路中的电容器称为旁路电容，电路中如果需要从信号中去掉某一频段的信号，可以使用旁路电容电路，根据所去掉信号频率不同，有全频域（交流信号）旁路电容电路和高频旁路电容电路。
电容回收和常见电容类型高频消振电容:
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