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第二，高通两起也引发了行业的关注。6月6日，高通宣布完成了对V2X车联网通信芯片企业Autotalks的，此前在2024年3月因监管机构未能及时批准而放弃了，如今随着监管障碍的消除，高通得以顺利完成此次；6月11日，高通宣布同意以约24亿美元的交易价英国SerDes IP公司Alphawave。该交易还需获得监管机构的批准，预计将于2026年季度完成。
第三，英飞凌了Marvell汽车以太网业务，继续巩固其在汽车半导体行业的领先，同时帮助其拥抱物理AI，是人形机器人的新机遇。
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科磊的设备主要用来提升半导体制程良率及提供制程控管量测方案，并在台设有训练中心。Gartner 报告指出，前五大半导体设备商囊括市场将近六成市占，已呈大者恒大趋势，不利小厂竞争。目前半导体厂商正在积布下一代制造工艺，在逻辑芯片上，16nm FinFET以及14nm工艺趋近成熟，不过从2016年开始，10nm甚至是7nm将逐一问世，芯片制造设备更换的进度会持续下去；此外，在存储领域，发展到16nm已经遇到了瓶颈，制造设备是晶圆厂跨越的一道坎。面对这样的技术挑战，Lam Research和KLA-Tencor抱团取暖也不足为奇。
PHILIPS（飞利浦） TOSHIBA（东芝） NEC（日电） SANYO（三洋）MOTOROLA（摩托罗拉）
ON（安信美） HITACHI（日立） FUJI（富 士） SAMSUNG（三星） SANKEN（三肯） SHARP（夏普）
NS（国半） INTEL（英特尔） MAX（美信） DALLAS（达莱斯） Lattice（莱特斯） Infineon（英 飞凌）
HOLTEX（合泰） Winbond（华邦） Fujitsu（富士通） TI（德州 ） BB HARRIS ATMEL ZETEX AMD
AD IR ISSI SST ALTERA ， WOLFSON（欧胜）全系列，TPA，TPS，TVP，BQ等德州开头系列，世 纪民生，
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黑石集团飞思卡尔2016年9月Blackstone Group将以176亿美元的价格，飞思卡尔半导体，后者的主营业务集中在手机和汽车芯片领域。
6.英特尔Altera
2015年6月，英特尔宣布将以每股54美元的价格Altera，Altera从事的是可编程处理器芯片，主要用于电信和无线通信设备，涉及军事装备、汽车、网络、工业等行业，属于一个增长型市场。其大客户是中国华为公司和瑞典爱立信公司。