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23.瑞萨收到IDT9月11日消息 在汽车芯片领域仅次于恩智浦的日本芯片制造商——瑞萨电子又在周二宣布，斥资6790亿日元（61亿美元）美国同行IDT，借此提升在无人驾驶汽车领域的技术，从而巩固自己的。这次交易预计将在2019年上半年完成
23.MicrochipAtmel
24.2016年1月美国芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）宣布以36亿美元同行Atmel，在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一直在联合起来以降低成本和扩大规模。
12.AMDATI2006年7月，AMD宣布，公司已从摩根斯坦利获得25亿美元定期贷款，加上AMD公司所持有约30亿美元的现金、资产现值和短期投资赢余，可为此项交易提供充足的资金。
根据交易条款，AMD将以42亿美元现金和5700万股AMD普通股截止2006年7月21日发行的ATI公司的普通股，总价值达54亿美元。AMD预期将以现金和发行新债相结合的方式支付此项交易的现金部分。若双方交易未能交割，ATI将根据并购协议相关规定，向AMD支付1.62亿美元终止费。双方此次并购将在2006年第四季度完成交割。
16.IntelMobileye
2017年3月13日晚，英特尔宣布以153亿美元价格了以列一家科技公司Mobileye。英特尔是世界上大的计算机芯片制造商，近几年该公司一直在努力开拓其核心的计算机芯片之外的市场。对Mobileye的高价，可以帮助英特尔一举跨进汽车零部件供应商的阵营。这也会让世界汽车制造商和供应商之间在自动驾驶技术领域的竞争愈演愈烈，并可能进一步推高已经过热的无人驾驶初创企业的估值。Mobileye拥有广泛的产品组合，包括车用摄像头、传感器芯片、车载网络、交通地图、机器学、云软件及数据融合和管理等，为20多家汽车制造商提供无人驾驶汽车的重要零部件。
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回收电路板上的半导体封装的技术包括抛光、焊球去除以及在镀金层上形成新的焊球。的回收设备，例如采用破碎处理和检测机制的设备，可以有效地分离产品中的半导体，从而简化回收流程。
此外，开环回收（将材料回收成质量较低的新产品的过程）和集成电路再利用（将芯片重新用于其他应用）为大限度地提高资源利用率提供了有希望的途径。
电子设计领域的同步进步优先考虑可回收性，制造商越来越多地将可持续材料和工艺纳入半导体生产中。
17.博通博科2017年11月17日博通(Broadcom)宣布，该公司已完成对网络设备制造商博科(Brocade Communications)的。博通博科的交易匹配，因为在交易完成后，博通能够使用博科的光纤通道交换机，在数据中心产品市场获得更大份额。光纤通道交换机能够加快服务器和存储设备之间的数输，还能够让博通进一步挖掘互联网设备和汽车市场。博科将作为博通旗下的一个部门继续运营。
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