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26.Lam ResearchKLA-Tencor2015年10月，半导体设备制造商Lam Research（科林研发）将以约106亿美元其竞争对手KLA-Tencor（科磊）公司。无论是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司与台积电的主要设备供应商。
科林研发公司是仅次于应材（Applied Materials） 与艾司摩尔（ASML），为全世界第三大半导体设备商，1980 年成立于美国加州矽谷，主要业务为半导体干湿蚀刻机台及薄膜沉积机台的销售、维修及服务。***子公司成立于1994 年，科林研发今年将来台成立亚太营运中心，从事半导体设备整修、研发中心。
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资源再利用:IC芯片中含有金、银、铜等贵重金属和稀有材料，具有很高的经济价值。回收和提取这些金属和材料，可以实现资源的再利用，减少对自然资源的开采和消耗。技术:回收的芯片经过处理和技术改造，可以被重新应用于其他领域，如太阳能电池板、医疗设备、汽车等，提高物品的可持续性并为科技提供更多可能性。
收集:回收公司或机构通过回收站、废品回收中心、电子垃圾回收站等途径收集废弃的IC芯片。
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4月7日，英飞凌以25亿美元了Marvell车载以太网业务，英飞凌补齐一块短板，即汽车以太网物理层和交换机，而Marvell放弃了这个偏离主业的业务，获得更多资金专注于AI服务器领域。未来格或将重塑
“未来，每个领域都会只有三家公司甚至更少的寡头进行竞争。”这是行业时常说起的一句话，就像代工领域台积电、英特尔、三星争霸高端制程，EDA领域Synopsys、Cadence和Siemens EDA（Mentor Graphics）三家争霸高端EDA，GPU领域英伟达、AMD和英特尔三家争霸高端独立显卡。