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现代技术中的半导体芯片
随着半导体芯片在现代技术中变得越来越，人们对电子垃圾（ewaste）的担忧也与日俱增，因为有毒物质会对环境和健康造成威胁。
回收电子垃圾（包括半导体）对于减轻这些风险，可以提供翻新、再利用和材料回收等可持续解决方案。然而，由于半导体成分复杂，回收半导体面临着的挑战，需要在设计和基础设施方面采用方法。半导体行业正处于一个关键时刻，回收技术的进步和意识增强的消费者需求推动了可持续实践和法规合规性的需求。从严格的法律到制造计划，实现半导体循环的过程涉及环境管理和技术。
PHILIPS（飞利浦） TOSHIBA（东芝） NEC（日电） SANYO（三洋）MOTOROLA（摩托罗拉）
ON（安信美） HITACHI（日立） FUJI（富 士） SAMSUNG（三星） SANKEN（三肯） SHARP（夏普）
NS（国半） INTEL（英特尔） MAX（美信） DALLAS（达莱斯） Lattice（莱特斯） Infineon（英 飞凌）
HOLTEX（合泰） Winbond（华邦） Fujitsu（富士通） TI（德州 ） BB HARRIS ATMEL ZETEX AMD
AD IR ISSI SST ALTERA ， WOLFSON（欧胜）全系列，TPA，TPS，TVP，BQ等德州开头系列，世 纪民生，
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26.Lam ResearchKLA-Tencor2015年10月，半导体设备制造商Lam Research（科林研发）将以约106亿美元其竞争对手KLA-Tencor（科磊）公司。无论是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司与台积电的主要设备供应商。
科林研发公司是仅次于应材（Applied Materials） 与艾司摩尔（ASML），为全世界第三大半导体设备商，1980 年成立于美国加州矽谷，主要业务为半导体干湿蚀刻机台及薄膜沉积机台的销售、维修及服务。***子公司成立于1994 年，科林研发今年将来台成立亚太营运中心，从事半导体设备整修、研发中心。