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13.Cypress合并Spansion赛普拉斯(Cypress)和飞索半导体(Spansion)宣布合并,双方合并后将可在几乎各种应用领域展现综效,并成为嵌入式微控制器市场的领导厂商。
14.LSIAgere
2016年12月,存储和DVD芯片厂商LSI Logic本周一宣布,将以价值约40亿美元的股票Agere Systems。
15.格罗方德CharteredChartered特许半导体的股东,在本周三(2009年11月)针对ATIC(Advanced Technology Investment Company)Chartered股权的投票中高票通过并批准了这项,在2009年4季度完成。
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从战略高度看,半导体材料回收是保障国家科技的重要举措。在半导体供应链博弈加剧的背景下,通过建立自主可控的回收体系,既能降低关键材料的对外依存度,又能为芯片产业的持续提供稳定的原材料支撑。半导体材料回收的技术路径与挑战
当前,半导体材料回收主要采用物理、化学与生物相结合的技术体系。物理方法包括机械破碎、高温熔炼、高压水射流等,通过物理外力将废弃器件拆解并分离不同材料;化学方法则利用酸浸、溶剂萃取等手段,选择性溶解目标金属离子,再通过电解、沉淀等工艺实现金属提取;生物方法如微生物冶金,借助特定菌种对金属的吸附或氧化作用,实现温和条件下的材料回收。近年来,新兴的“无损拆解”技术通过激光剥离、超声波振动等手段,在不破坏芯片结构的前提下分离封装材料,显著提升了高价值芯片的回收效率。
影响锡回收率的因素众多,其中杂质元素的影响尤为关键。无论是进入炉渣中,还是进入粗锡、烟尘中的杂质元素,都会给后续冶炼工序带来诸多麻烦:不仅会使精炼工艺复杂化、烟尘处理流程加长,还会导致渣量增加、作业费用攀升,最终造成锡冶炼回收率降低。