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半导体行业与合并1.高通NXP
2016年10月高通恩智浦半导体，交易预计2017年年底完成。
2.Avago博通
2015年5月安华高科技和高通科技完成了合并。
3.软银ARM
2016年日本软银英国芯片设计ARM，
4.西部数据闪迪
2015年10月硬盘制造商西部数据储芯片制造商SanDisk。SanDisk是大NAND闪存芯片制造商之一随着硬盘这个主营业务开始萎缩，西数正设法扩大业务范围。西数去年在硬盘市场的份额为44%，随着整体硬盘市场的规模萎缩至329亿美元，该公司近一个财年的销售额下降了4%。而NAND闪存芯片市场规模去年扩大至289亿美元，SanDisk与合资公司伙伴东芝联合起来将是大NAND闪存芯片制造商。西数可能会在这笔交易中使用部分来自紫光集团的投资。今年9月，紫光集团宣布向西数投资38亿美元。紫光集团的投资旨在进一步显示，中国希望通过美国技术来取代零部件的。
微芯科技（Microchip）爱特梅尔（Atmel）之举，让微控制器（MCU）市场的前三大供应商排名在近几个月内再度重新洗牌。25.镁光华亚科
2015年12月，镁光与台塑集团合资的华亚科股权，这是外商在***史上大购并案；同时，南亚科也将投资315亿元取得美光私募股权，成为美光的股东，也是少见***企业成为大厂主要股东的例子。
26.安森美飞兆半导体
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电子元件，芯片IC、二三管、传感器，单片机，集成电路，线路板，电容、电阻、电感、电位器、连接器、晶振、滤波器、变压器、功率模块、霍尔元件、发光管、直插DIP,贴片SMD、继电器等，显卡内存，镁光内存，华邦内存，新旧好坏均可。数码产品配件，主控芯片、解码芯片、收音模块、音频IC、电源管理芯片、充电器、电池保护芯片、光接收管、激光头、机芯、液晶屏、CF卡、SD卡等。存储器；SRAM，DRAM，SDRAM，DDR，，FLASH，EEPROM，MCU（单片机），LCD显示器用IC，VCD，DVD电视机，机顶盒用IC，通信产品用IC，电脑用各类IC等等各品牌厂家IC。另外也包括各种MOS管+，电解电容，接收头，二三管，发光管，钽电容 霍尔元件、光电器件、内存芯片BGA、发光管、继电器、功率模块等电子元件！
所以说，整合并购，是行业的趋势。学界业界普遍认为，成功的半导体并购应能产生技术协同、市场协同和运营协同。技术协同体现在研发能力的结合和新产品的推出；市场协同则能扩大销售渠道和客户群；运营协同则能通过成本优化和效率提升实现价值。并购在短期内可能由于整合成本和不确定性而对公司绩效产生负面影响，但从长期来看，如果协同效应能够充分实现，则能带来显著的价值增长。
半导体行业是典型的技术密集型和资本密集型行业，研发投入巨大且风险高。并购可以分散研发风险，加速技术商业化。
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2015年11月，以24亿美元现金飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor International）。这是整合的半导体行业一起并购交易。合并之后的公司将成为电源半导体元件领域的第二大供应商，主要聚焦汽车、工业与智慧型手机中端等应用领域。ON Semi总裁暨执行长Keith Jackson在宣布交易的电话会议上表示，此案的主要目的是提升该公司在中/高功率半导体领域的技术能力，并扩充在整体类比与功率晶片市场的版图。
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