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23.瑞萨收到IDT9月11日消息 在汽车芯片领域仅次于恩智浦的日本芯片制造商——瑞萨电子又在周二宣布，斥资6790亿日元（61亿美元）美国同行IDT，借此提升在无人驾驶汽车领域的技术，从而巩固自己的。这次交易预计将在2019年上半年完成
23.MicrochipAtmel
24.2016年1月美国芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）宣布以36亿美元同行Atmel，在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一直在联合起来以降低成本和扩大规模。
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科磊的设备主要用来提升半导体制程良率及提供制程控管量测方案，并在台设有训练中心。Gartner 报告指出，前五大半导体设备商囊括市场将近六成市占，已呈大者恒大趋势，不利小厂竞争。目前半导体厂商正在积布下一代制造工艺，在逻辑芯片上，16nm FinFET以及14nm工艺趋近成熟，不过从2016年开始，10nm甚至是7nm将逐一问世，芯片制造设备更换的进度会持续下去；此外，在存储领域，发展到16nm已经遇到了瓶颈，制造设备是晶圆厂跨越的一道坎。面对这样的技术挑战，Lam Research和KLA-Tencor抱团取暖也不足为奇。
PHILIPS（飞利浦） TOSHIBA（东芝） NEC（日电） SANYO（三洋）MOTOROLA（摩托罗拉）
ON（安信美） HITACHI（日立） FUJI（富 士） SAMSUNG（三星） SANKEN（三肯） SHARP（夏普）
NS（国半） INTEL（英特尔） MAX（美信） DALLAS（达莱斯） Lattice（莱特斯） Infineon（英 飞凌）
HOLTEX（合泰） Winbond（华邦） Fujitsu（富士通） TI（德州 ） BB HARRIS ATMEL ZETEX AMD
AD IR ISSI SST ALTERA ， WOLFSON（欧胜）全系列，TPA，TPS，TVP，BQ等德州开头系列，世 纪民生，
凌阳，三星内存，等各种品牌IC等 收购IC，收购贴片IC，直插IC回收IC，回收进口IC 专业收购国半IC，
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现代技术中的半导体芯片
随着半导体芯片在现代技术中变得越来越，人们对电子垃圾（ewaste）的担忧也与日俱增，因为有毒物质会对环境和健康造成威胁。
回收电子垃圾（包括半导体）对于减轻这些风险，可以提供翻新、再利用和材料回收等可持续解决方案。然而，由于半导体成分复杂，回收半导体面临着的挑战，需要在设计和基础设施方面采用方法。半导体行业正处于一个关键时刻，回收技术的进步和意识增强的消费者需求推动了可持续实践和法规合规性的需求。从严格的法律到制造计划，实现半导体循环的过程涉及环境管理和技术。