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所以说，整合并购，是行业的趋势。学界业界普遍认为，成功的半导体并购应能产生技术协同、市场协同和运营协同。技术协同体现在研发能力的结合和新产品的推出；市场协同则能扩大销售渠道和客户群；运营协同则能通过成本优化和效率提升实现价值。并购在短期内可能由于整合成本和不确定性而对公司绩效产生负面影响，但从长期来看，如果协同效应能够充分实现，则能带来显著的价值增长。
半导体行业是典型的技术密集型和资本密集型行业，研发投入巨大且风险高。并购可以分散研发风险，加速技术商业化。
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23.瑞萨收到IDT9月11日消息 在汽车芯片领域仅次于恩智浦的日本芯片制造商——瑞萨电子又在周二宣布，斥资6790亿日元（61亿美元）美国同行IDT，借此提升在无人驾驶汽车领域的技术，从而巩固自己的。这次交易预计将在2019年上半年完成
23.MicrochipAtmel
24.2016年1月美国芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）宣布以36亿美元同行Atmel，在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一直在联合起来以降低成本和扩大规模。
PHILIPS（飞利浦） TOSHIBA（东芝） NEC（日电） SANYO（三洋）MOTOROLA（摩托罗拉）
ON（安信美） HITACHI（日立） FUJI（富 士） SAMSUNG（三星） SANKEN（三肯） SHARP（夏普）
NS（国半） INTEL（英特尔） MAX（美信） DALLAS（达莱斯） Lattice（莱特斯） Infineon（英 飞凌）
HOLTEX（合泰） Winbond（华邦） Fujitsu（富士通） TI（德州 ） BB HARRIS ATMEL ZETEX AMD
AD IR ISSI SST ALTERA ， WOLFSON（欧胜）全系列，TPA，TPS，TVP，BQ等德州开头系列，世 纪民生，
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