惠州电子元件回收采购
13.Cypress合并Spansion赛普拉斯(Cypress)和飞索半导体(Spansion)宣布合并，双方合并后将可在几乎各种应用领域展现综效，并成为嵌入式微控制器市场的领导厂商。
14.LSIAgere
2016年12月，存储和DVD芯片厂商LSI Logic本周一宣布，将以价值约40亿美元的股票Agere Systems。
15.格罗方德CharteredChartered特许半导体的股东，在本周三(2009年11月）针对ATIC（Advanced Technology Investment Company）Chartered股权的投票中高票通过并批准了这项，在2009年4季度完成。
根据协议，安华高将为每股LSI股票支付11.15美元，较该股上周五收盘价溢价41%。安华高表示，此项所需资金有10亿美元为公司自有资金，另有10亿美元将由私募股权公司银湖(Silver Le Partners)提供，还有46亿欧元为银团贷款。11.德州仪器国家半导体
2011年4月5日早间消息，德州仪器(TXN)周一称，该公司已经同意以大约65亿美元的价格国家半导体(NSM)，这是德州仪器进行的规模大的一桩并购交易，目的是扩大该公司在模拟半导体市场上的领导。
此外，还对利用由钢渣制成的自还原团块作为化铁炉炉料进行了探索，强调了通过回收利用减少二氧化碳排放的重要作用。在发展中国家，管理固体废物的技术（包括回收和堆肥）有望在减少废物和创造有价值产品方面取得重大突破。这些进步有助于减少废物量和温室气体排放，同时通过可持续的回收做法提供新的经济机会。
随着消费者对产品的需求不断增长，以及对电子产品可持续性的监管越来越严格，半导体制造商投资研究以推动回收。
从战略高度看，半导体材料回收是保障国家科技的重要举措。在半导体供应链博弈加剧的背景下，通过建立自主可控的回收体系，既能降低关键材料的对外依存度，又能为芯片产业的持续提供稳定的原材料支撑。半导体材料回收的技术路径与挑战
当前，半导体材料回收主要采用物理、化学与生物相结合的技术体系。物理方法包括机械破碎、高温熔炼、高压水射流等，通过物理外力将废弃器件拆解并分离不同材料；化学方法则利用酸浸、溶剂萃取等手段，选择性溶解目标金属离子，再通过电解、沉淀等工艺实现金属提取；生物方法如微生物冶金，借助特定菌种对金属的吸附或氧化作用，实现温和条件下的材料回收。近年来，新兴的“无损拆解”技术通过激光剥离、超声波振动等手段，在不破坏芯片结构的前提下分离封装材料，显著提升了高价值芯片的回收效率。
影响锡回收率的因素众多，其中杂质元素的影响尤为关键。无论是进入炉渣中，还是进入粗锡、烟尘中的杂质元素，都会给后续冶炼工序带来诸多麻烦:不仅会使精炼工艺复杂化、烟尘处理流程加长，还会导致渣量增加、作业费用攀升，最终造成锡冶炼回收率降低。