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PHILIPS（飞利浦） TOSHIBA（东芝） NEC（日电） SANYO（三洋）MOTOROLA（摩托罗拉）
ON（安信美） HITACHI（日立） FUJI（富 士） SAMSUNG（三星） SANKEN（三肯） SHARP（夏普）
NS（国半） INTEL（英特尔） MAX（美信） DALLAS（达莱斯） Lattice（莱特斯） Infineon（英 飞凌）
HOLTEX（合泰） Winbond（华邦） Fujitsu（富士通） TI（德州 ） BB HARRIS ATMEL ZETEX AMD
AD IR ISSI SST ALTERA ， WOLFSON（欧胜）全系列，TPA，TPS，TVP，BQ等德州开头系列，世 纪民生，
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22.瑞萨Intersil（英特矽尔）9月13日，日本车用半导体生产商瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，已与美国模拟IC专家英特矽尔（IntersilCorp.）就全资后者达成协议。交易价格为32.19亿美元，瑞萨拟使用手上现金或寻求银行融资以应付是次。瑞萨计划在2017年上半年完成，力争加强具调整电力功能的芯片业务，期望藉由 Intersil 抢攻自动驾驶等需求持续看俏的车用芯片市场