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半导体材料的核心构成与生命周期半导体材料以硅(Si)为对主导,约占半导体材料市场的90%以上。高纯硅晶圆通过光刻、蚀刻、掺杂等复杂工艺,构建出芯片内部精密的晶体管结构。除硅之外,化合物半导体材料同样:氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)凭借高电子迁移率和耐高温特性,广泛应用于功率器件与5G通信;砷化镓(GaAs)则因的光电转换效率,成为激光二管、射频芯片的核心材料。此外,半导体生产还依赖铟、镓、锗等稀有金属,以及金、银等贵金属用于电和互联线路。
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17.博通博科2017年11月17日博通(Broadcom)宣布,该公司已完成对网络设备制造商博科(Brocade Communications)的。博通博科的交易匹配,因为在交易完成后,博通能够使用博科的光纤通道交换机,在数据中心产品市场获得更大份额。光纤通道交换机能够加快服务器和存储设备之间的数输,还能够让博通进一步挖掘互联网设备和汽车市场。博科将作为博通旗下的一个部门继续运营。
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30.2014年6月10日 ADIHITTITE微波公司
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