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8.NXP飞思卡尔2015年3月恩智浦半导体宣布飞思卡尔半导体。恩智浦与飞思卡尔均为车载芯片的主要供应商，并均通过车用电子产品的不断增加而受益
9.德州仪器Burr Brown
2000年6月21日，美国的移动电话芯片制造商德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)发布消息称，该公司将斥资七十六亿美元Burr-Brown公司，这是德州仪器公司十二个月以来第三个次行动。此次后，德州仪器将成为美国大的移动电话及音频和数据产品制造商。
本次交易的标的公司晶艺有限公司注册资本为5003万元，成立于2019年1月3日。公司已与标的公司主要股东签署了《股权意向协议》，约定通过发行股份及支付现金的方式购买其持有的标的公司股权，价格将依据评估报告结果确定。2025年前三季度，实现收入1.85亿元，归母净利润-4879万元。
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回收电路板上的半导体封装的技术包括抛光、焊球去除以及在镀金层上形成新的焊球。的回收设备，例如采用破碎处理和检测机制的设备，可以有效地分离产品中的半导体，从而简化回收流程。
此外，开环回收（将材料回收成质量较低的新产品的过程）和集成电路再利用（将芯片重新用于其他应用）为大限度地提高资源利用率提供了有希望的途径。
电子设计领域的同步进步优先考虑可回收性，制造商越来越多地将可持续材料和工艺纳入半导体生产中。
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第二，海光信息和中科曙光强强联合，公布重组预案。6月9日，海光信息与中科曙光正式公布《重组预案》，双方拟定以0.5525:1换股比例展开吸并，同时两家公司将于次日开市起正式复牌，并向特定投资者发行股份募集配套资金。这意味着，两大国产科技企业的战略重组迈出关键一步。在“强链、补链、延链”国家战略要求下，算力供给侧正在以更协同、集约的一体化发展模式，赋能科技产业链做大做优做强。第三，国科微中芯宁波引发关注，行业人士分析这或许标志着中国Fabless企业正在向IDM转型。6月5日晚间，中芯发布公告，其全资子公司中芯控股有限公司拟向湖南国科微出售所持有的中芯宁波14.832%股权。交易完成后，中芯控股将彻底退出中芯宁波股东序列，国科微将以94.366%的持股比例成为对控股股东。