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半导体行业与合并1.高通NXP
2016年10月高通恩智浦半导体，交易预计2017年年底完成。
2.Avago博通
2015年5月安华高科技和高通科技完成了合并。
3.软银ARM
2016年日本软银英国芯片设计ARM，
4.西部数据闪迪
2015年10月硬盘制造商西部数据储芯片制造商SanDisk。SanDisk是大NAND闪存芯片制造商之一随着硬盘这个主营业务开始萎缩，西数正设法扩大业务范围。西数去年在硬盘市场的份额为44%，随着整体硬盘市场的规模萎缩至329亿美元，该公司近一个财年的销售额下降了4%。而NAND闪存芯片市场规模去年扩大至289亿美元，SanDisk与合资公司伙伴东芝联合起来将是大NAND闪存芯片制造商。西数可能会在这笔交易中使用部分来自紫光集团的投资。今年9月，紫光集团宣布向西数投资38亿美元。紫光集团的投资旨在进一步显示，中国希望通过美国技术来取代零部件的。
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回收技术和电子设计的进步，加上消费者的需求和监管压力，使得回收半导体的目标越来越触手可及。近期，半导体行业掀起了一股强劲的并购整合浪潮，无论是国内还是市场，都涌现出大量引人注目的事件。
这些动作不仅展现了企业在激烈的市场竞争中寻求强强联合、优势互补的战略考量，也预示着半导体产业格可能迎来新的变革。
接下来，我们盘点下近期值得关注的一些动作。
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所以说，整合并购，是行业的趋势。学界业界普遍认为，成功的半导体并购应能产生技术协同、市场协同和运营协同。技术协同体现在研发能力的结合和新产品的推出；市场协同则能扩大销售渠道和客户群；运营协同则能通过成本优化和效率提升实现价值。并购在短期内可能由于整合成本和不确定性而对公司绩效产生负面影响，但从长期来看，如果协同效应能够充分实现，则能带来显著的价值增长。
半导体行业是典型的技术密集型和资本密集型行业，研发投入巨大且风险高。并购可以分散研发风险，加速技术商业化。
26.Lam ResearchKLA-Tencor2015年10月，半导体设备制造商Lam Research（科林研发）将以约106亿美元其竞争对手KLA-Tencor（科磊）公司。无论是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司与台积电的主要设备供应商。
科林研发公司是仅次于应材（Applied Materials） 与艾司摩尔（ASML），为全世界第三大半导体设备商，1980 年成立于美国加州矽谷，主要业务为半导体干湿蚀刻机台及薄膜沉积机台的销售、维修及服务。***子公司成立于1994 年，科林研发今年将来台成立亚太营运中心，从事半导体设备整修、研发中心。
18.SK集团LG Siltron2017年5月5日，SK集团(SK Group)表示将Siltron(LG Siltron)剩余49%公司股份。今年1月份，SK曾以 6200亿韩元 LG 所拥有的LG Siltron 51%的股份。自此，SK集团完成了半导体生产垂直布。
19.奥瑞德Ampleon集团
2017年11月22日晚间，奥瑞德披露重大资产重组预案，公司拟以15.88元/股的发行价向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤发行股份购买合肥瑞成100%股权。奥瑞德表示，本次重组后，作为上市公司子公司，Ampleon集团可填补国内高端集成电路技术的空白，同时也有望推动我国集成电路产业，是射频功率芯片产业链的整体提升。在5G大背景下，布集成电路产业、聚焦射频功率器件有利于进一步拓展上市公司发展的空间。
33.2012年7月3日 美光尔必达34.2011年12月14日 Lam ResearchNovellus Systems
35.2011年9月12日博通NetLogic Microsystems
业务回收范围:
冶炼厂:黄金，白银，铂金，钯金，铑金，银锌电瓶，以及粗铅,贵铅,阳泥等废料;
矿山厂:铜粉，铅粉，活性炭，载金炭，炭泥，银粉，银泥，金泥，一切炼金，炼银，炼铂，钯铑的废渣废料等。
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